nvidia gtc 文章 最新資訊
Nvidia支持的Enfabrica發(fā)布旨在降低內(nèi)存成本的系統(tǒng)
- 總部位于硅谷的芯片初創(chuàng)公司 Enfabrica 致力于解決人工智能數(shù)據(jù)中心的瓶頸，周二發(fā)布了一個芯片和軟件系統(tǒng)，旨在控制這些中心的存儲芯片成本。迄今為止，Enfabrica 已籌集了 2.6 億美元的風(fēng)險投資，并得到了 Nvidia 的支持，它發(fā)布了一個名為 EMFASYS 的系統(tǒng)，發(fā)音類似于“強調(diào)”。該系統(tǒng)旨在解決這樣一個事實，即英偉達或 Advanced Micro Devices 等競爭對手的旗艦 AI 芯片的高成本部分不是計算芯片本身，而是附加到它們的昂貴高帶寬內(nèi)存 （HBM），這是保持這些快速計
- 關(guān)鍵字： Nvidia Enfabrica 內(nèi)存成本
先進封裝再進化！ 解析NVIDIA GR150導(dǎo)入「CoWoP」的真正意義
- AI與高效運算（HPC）進入爆發(fā)增長時代，芯片制程、摩爾定律推進趨緩，然而先進封裝技術(shù)已成為提升整體算力的關(guān)鍵戰(zhàn)場。近期，市場流傳一份NVIDIA與供應(yīng)鏈研發(fā)導(dǎo)入「CoWoP」的技術(shù)藍圖，這當(dāng)中有什么值得觀察之處？ 以下為進一步的分析解讀。近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的技術(shù)藍圖，引發(fā)半導(dǎo)體、PCB業(yè)界高度關(guān)注。 不具名供應(yīng)鏈業(yè)者提供。從CoWoS到CoWoP 減去封裝基板受矚近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的全新封裝架構(gòu)，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技術(shù)藍圖
- 關(guān)鍵字： 先進封裝 NVIDIA GR150 CoWoP
華為推出CloudMatrix 384服務(wù)器作為Nvidia AI基礎(chǔ)設(shè)施堆棧替代品
- 華為技術(shù)有限公司周六向英偉達公司展示了其迄今為止最強大的人工智能服務(wù)器系統(tǒng)。該公司在上海舉行的世界人工智能大會上推出了CloudMatrix 384系統(tǒng)，數(shù)十家本土企業(yè)在會上展示了他們最新的AI硬件。路透社報道稱，華為將新的CloudMatrix系統(tǒng)定位為英偉達高端服務(wù)器產(chǎn)品GB200 NVL72的直接競爭對手，后者受到出口管制，無法在中國銷售。CloudMatrix 384 由華為最先進的 384 顆 AI 芯片——昇騰 910C 圖形處理單元提供支持。相比之下，Nvidia 的 GB72 NVL200
- 關(guān)鍵字： 華為 CloudMatrix 384 服務(wù)器 Nvidia AI基礎(chǔ)設(shè)施
NVIDIA推升需求 液冷鏈動起來
- 隨NVIDIA GB200/GB300平臺進入放量與送樣階段，液冷散熱正式從輔助選項升級為AI服務(wù)器的結(jié)構(gòu)核心，推升臺系散熱供應(yīng)鏈迎來技術(shù)與營運的雙重成長動能，包括富世達、奇鋐、雙鴻等專攻冷水板與快接頭模組的廠商，近來不僅積極切入CSP資料中心新案，更同步擴充模塊化設(shè)計與量產(chǎn)能力，預(yù)期下半年起出貨節(jié)奏將逐步加快， 成為供應(yīng)鏈中率先受惠的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。根據(jù)TrendForce調(diào)查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式導(dǎo)入市場，包括GB200 Rack與HGX B200機種已陸續(xù)放量，更新一代的
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 液冷 TrendForce
只有前5%公司在全球AI半導(dǎo)體市場中獲得利潤
- 根據(jù)全球咨詢公司麥肯錫公司(McKinsey & Company)7月20日發(fā)布的一份報告,半導(dǎo)體行業(yè)排名前5%的公司(基于年銷售額),包括NVIDIA,臺積電,SK海力士和博通(Broadcom)去年創(chuàng)造了所有利潤。前5%的公司獲得的經(jīng)濟利潤為1590億美元,而公司利潤的中間90%被限制在50億美元。最底層的5%公司實際上遭受了370億美元的損失。實際上,前5%的公司收到的成績單,超過了整個半導(dǎo)體市場創(chuàng)造的經(jīng)濟利潤(1470億美元)。這種市場轉(zhuǎn)變發(fā)生在2-3年內(nèi)。在COVID-19大流行期間(2
- 關(guān)鍵字： AI 半導(dǎo)體 NVIDIA 臺積電 SK海力士 博通
關(guān)稅糾纏不清環(huán)境中半導(dǎo)體的逆向機遇
- 半導(dǎo)體行業(yè)是全球科技經(jīng)濟的關(guān)鍵，目前正在波濤洶涌的水域中航行。在美中貿(mào)易緊張局勢升級之際，拜登政府對關(guān)鍵礦產(chǎn)和半導(dǎo)體的 232 條款調(diào)查（將于 2025 年 11 月結(jié)束）為本已動蕩的市場注入了不確定性。對于投資者來說，動蕩提供了一個典型的逆向機會：有機會以折扣價購買 Nvidia （NVDA） 等優(yōu)質(zhì)股票，同時為該行業(yè)的長期增長軌跡做好準(zhǔn)備。關(guān)稅十字路口：風(fēng)險與現(xiàn)實美國正在審查其對半導(dǎo)體和關(guān)鍵礦物的外國供應(yīng)鏈的依賴，這些半導(dǎo)體和關(guān)鍵礦物對人工智能芯片、電動汽車和國防系統(tǒng)至關(guān)重要。20
- 關(guān)鍵字： 關(guān)稅 半導(dǎo)體 NVDA Nvidia
NVIDIA首款臺式電腦芯片本月登陸
- 根據(jù)華碩的邀請，基于 Nvidia 的 GB10 Grace Blackwell 平臺的實際系統(tǒng)將于 7 月 22 日開始推出，VideoCardz 為宣傳該活動。該公司計劃在當(dāng)天重新推出其 Ascend GX10 迷你 PC。然而，演示文稿本身幾乎沒有表明上市時間或?qū)嶋H價格，盡管 Nvidia 自己之前曾涉及過這兩者?！叭A碩 Ascent GX10 產(chǎn)品發(fā)布會：探索緊湊型華碩 Ascent GX10 的強大功能，”VideoCardz 發(fā)布的傳單中的一份聲明中寫道。了解它的主要優(yōu)勢以
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 臺式電腦芯片
DeepSeek的下一代模型因Nvidia GPU對中國的出口限制而推遲
- 據(jù) The Information 報道，DeepSeek 今年早些時候的 R1 AI 模型吸引了大量關(guān)注，但由于 Nvidia 的 H20 處理器在中國短缺，下一代 R2 模型的開發(fā)似乎已經(jīng)停滯不前。DeepSeek 本身尚未對其 R2 模型何時可用發(fā)表評論。DeepSeek 使用由 50000 個 Hopper GPU 組成的集群（包括 30000 個 H20、10000 個 H800 和 10000 個 H100），該 GPU 由其投資者 High-Flyer Capital M
- 關(guān)鍵字： DeepSeek 下一代模型 Nvidia GPU
三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E驗證中再次失誤，重新測試定于9月進行
- 隨著美光（爭奪 NVIDIA HBM 訂單的主要競爭對手）宣布已交付其第一批 12 層 HBM4 樣品，據(jù)報道，三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時跌跌撞撞。據(jù)《商業(yè)郵報》援引證券分析師的話稱，該公司現(xiàn)在的目標(biāo)是在 9 月進行重新測試。盡管 Deal Site 此前表示，三星的 12 層 HBM3E 已在 5 月通過了 NVIDIA 的裸片認(rèn)證，但該產(chǎn)品仍需要進行全封裝驗證。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以來一直在提
- 關(guān)鍵字： 三星 NVIDIA 12-Hi HBM3E 失誤
Nvidia將Ada和SPARK引入無人駕駛汽車
- AdaCore 和 Nvidia 為安全關(guān)鍵型汽車軟件中的 Ada 和 SPARK 編程語言開發(fā)了開源參考流程，特別是對于無人駕駛汽車。該流程支持在 Nvidia DriveOS作系統(tǒng)之上更快地開發(fā) ISO26262 軟件。Nvidia 使用 SPARK 開發(fā)了具有 7m 行代碼的 DriveOS，以及基于其 DRIVE AGX 的硬件上的應(yīng)用程序的認(rèn)證流程。AGX-Orin 芯片基于 Ampere GPU 架構(gòu)和 ARM Cortex A78AE 內(nèi)核，被沃爾沃、梅賽德斯-奔馳、捷豹路虎、通用汽車、極氪
- 關(guān)鍵字： Nvidia Ada SPARK引入無人駕駛汽車
NVIDIA、AMD「新款降規(guī)AI芯片」呼之欲出 直面川普H20禁令
- 晶片供應(yīng)鏈透露，NVIDIA、超微（AMD）迅速調(diào)整降規(guī)設(shè)計，預(yù)計2025年7月起，將會推出新一波合規(guī)、可銷售往中國的AI GPU。據(jù)悉，NVIDIA暫命名為B20，而超威則是以Radeon AI PRO R9700等搶市，皆可支持DeepSeek等模型運行，目前中國客戶詢問度相當(dāng)高，對于兩大廠營運不無小補。美國政府以國安之名收緊AI芯片禁令，拜登卸任前再釋出口三級管制，接著特朗普（Donald Trump）上任后，不僅立即啟動關(guān)稅大戰(zhàn)，嚴(yán)控洗產(chǎn)地、強勢落實美國制造目標(biāo)等政策，再加碼限制NVIDIA的H2
- 關(guān)鍵字： NVIDIA AMD 降規(guī)AI芯片 H20禁令
Nvidia 800VDC數(shù)據(jù)中心結(jié)構(gòu)
- 800Vdc 配電架構(gòu)將提供未來 AI 處理器所需的功率密度和轉(zhuǎn)換效率，同時最大限度地減少電源尺寸、重量和復(fù)雜性的增長，“TI 表示。Nvidia 的提議是在數(shù)據(jù)中心周邊將 13.8kVac 電網(wǎng)功率直接轉(zhuǎn)換為 800Vdc。英偉達表示，與使用 415Vac 將電力輸送到機架相比，800Vdc 將通過相同尺寸的配電導(dǎo)體傳輸?shù)碾娏υ黾?85%，該公司還預(yù)測，通過在每個機架內(nèi)從 AC-DC 轉(zhuǎn)換為 DC-DC 轉(zhuǎn)換，效率會提高——因為它計劃使用 1MW 機架。與英偉達合作開展該項目的其他公司包括：Infine
- 關(guān)鍵字： Nvidia 800V DC 數(shù)據(jù)中心
NVIDIA 800V數(shù)據(jù)中心配電系統(tǒng)成形 功率芯片三雄拔頭籌
- 近日NVIDIA表示，未來將會采用新的800V高壓直流配電系統(tǒng)，替次世代數(shù)據(jù)中心供應(yīng)電源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作開發(fā)電源解決方案的「功率芯片三雄」，分別為英飛凌（Infineon）、德州儀器（TI）及Navitas三家半導(dǎo)體業(yè)者?？梢源_定的是，這塊應(yīng)用在設(shè)計上的難度非常高，且公司勢必得需要具備足夠完整且多元的解決方案，才能夠協(xié)助NVIDIA達成這個新目標(biāo)，雖然NVIDIA勢必會對更多功率半導(dǎo)體廠商張開雙臂，但未來這個最高階的新戰(zhàn)場，初步來看，就是首波功率芯片三雄會占據(jù)絕對優(yōu)勢。據(jù)了解，NVI
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 800V 數(shù)據(jù)中心 配電系統(tǒng)
NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價30%
- 據(jù)報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開發(fā)一款針對市場的新芯片組。據(jù)路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內(nèi)存和封裝的選擇是該芯片價格較低的關(guān)鍵原因。值得注意的是，據(jù)報道，新型號將放棄臺積電先進的 CoWoS 封裝。此外，該報告補充說，預(yù)計它將基于 RTX Pro 6000D（服務(wù)器級 GPU）與標(biāo)準(zhǔn) GDDR7 內(nèi)存配對，而不是更昂貴的 HBM。
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 中國版 AI芯片 CoWoS HBM
nvidia gtc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條nvidia gtc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對nvidia gtc的理解，并與今后在此搜索nvidia gtc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對nvidia gtc的理解，并與今后在此搜索nvidia gtc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
nvidia gtc相關(guān)帖子
nvidia gtc資料下載
nvidia gtc專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473